半導體板塊

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上半年資金高度集中在半導體板塊。(路透社)
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下半年展望 半導體之後市場在買甚麼?

近期市場對加息預期的降溫,並非來自單一經濟數據,而是宏觀政策框架的轉變。美國財政部長貝森特提出的「3-3-3」框架: 3%經濟增長、3%財政赤字佔GDP,以及原油日產量增加300萬桶,正逐步成為市場理解通脹與利率路徑的重要參考。其核心邏輯在於,透過能源供給擴張壓抑通脹,同時維持經濟動能,從而降低對高利率政策的依賴,並在一定程度上穩定美元體系。雖然政策無法直接左右聯儲局決策,但方向上的轉變,無疑為「避免過度鷹派」提供了想像空間。 與此同時,7月初公布的6月非農就業新增僅5.7萬人,顯著低於市場預期的11萬人,加息預期隨即回落。根據Fed Watch顯示,市場普遍預期今年加息次數或僅餘一次。在政策預期與經濟數據雙重作用下,美國十年期國債收益率與美元同步回落,亦帶動近期美股反彈。預期下半年市場仍將在「是否加息」之間反覆拉鋸,利率不確定性仍是主導資產價格的重要因素。 從市場走勢觀察,標普500年內呈現區間震盪格局:由年初高位回落後再度反彈創新高,其節奏與2015年市場圍繞加息預期反覆定價的情況頗為相似。 上半年最清晰的主線,是資金高度集中於半導體板塊。費城半導體指數(SOX)自3月底低位
Micorn的營收及EPS已遠超市場預期。(路透社)
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閃存記憶體跑贏大市 需求已到樽頸?

MU(Micron)最新業績再次證明,市場目前已經不是在炒「記憶體復甦」,而是正式進入「AI記憶體超級周期(AI memory supercycle)」。 從最新業績可見,MU不單止營收及EPS遠超市場預期,連第四季指引亦再次大幅上調,管理層更表示HBM供應緊張情況最快要到2027年前後才有機會舒緩,代表整個產業仍然處於供不應求階段。 首先,HBM(High Bandwidth Memory)已經成為AI GPU最重要的零件之一。 一顆最新AI GPU,不論是大型模型訓練還是推理,都需要極高頻寬及極低延遲的記憶體。GPU算力愈高,如果HBM速度跟不上,GPU便會出現餓死(memory bottleneck)的情況。 其次,HBM正在擠壓普通DRAM產能。一片晶圓如果拿去生產HBM,就不能同時大量生產DDR5等傳統DRAM。由於HBM的附加價值遠高於一般DRAM,記憶體廠自然優先生產HBM,結果令普通DRAM供應同步收緊,價格亦因此受支持。這就是近一年DRAM價格持續上升的重要原因之一。 第三,AI Server每台需要的DRAM容量遠高於傳統伺服器。過去一般企業伺服器可能只需要數