MU(Micron)最新業績再次證明，市場目前已經不是在炒「記憶體復甦」，而是正式進入「AI記憶體超級周期(AI memory supercycle)」。 從最新業績可見，MU不單止營收及EPS遠超市場預期，連第四季指引亦再次大幅上調，管理層更表示HBM供應緊張情況最快要到2027年前後才有機會舒緩，代表整個產業仍然處於供不應求階段。 首先，HBM(High Bandwidth Memory)已經成為AI GPU最重要的零件之一。 一顆最新AI GPU，不論是大型模型訓練還是推理，都需要極高頻寬及極低延遲的記憶體。GPU算力愈高，如果HBM速度跟不上，GPU便會出現餓死(memory bottleneck)的情況。 其次，HBM正在擠壓普通DRAM產能。一片晶圓如果拿去生產HBM，就不能同時大量生產DDR5等傳統DRAM。由於HBM的附加價值遠高於一般DRAM，記憶體廠自然優先生產HBM，結果令普通DRAM供應同步收緊，價格亦因此受支持。這就是近一年DRAM價格持續上升的重要原因之一。 第三，AI Server每台需要的DRAM容量遠高於傳統伺服器。過去一般企業伺服器可能只需要數